(资料图片)
IT之家 5 月 4 日消息，根据 ZDNet Korea 报告，三星于今年 4 月 26 日向韩国专利信息搜索服务（KIPRIS）提交了“Snowbolt”商标申请，预估将于今年下半年应用于 DRAM HBM3P 产品上。
三星电子官方随后回应，IT之家翻译如下：“Snowbolt 是三星电子下一代 HBM DRAM 产品的品牌名称，目前还未确定该名称将用于哪一代产品”。
IT之家附三星 HMB 分支前几代产品代号如下：
关键词：
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IT之家 5 月 4 日消息，根据 ZDNet Korea 报告，三星于今年 4 月 26 日向韩国专利信息搜索服务（KIPRIS）提交了“Snowbolt”商标申请，预估将于今年下半年应用于 DRAM HBM3P 产品上。
三星电子官方随后回应，IT之家翻译如下：“Snowbolt 是三星电子下一代 HBM DRAM 产品的品牌名称，目前还未确定该名称将用于哪一代产品”。
IT之家附三星 HMB 分支前几代产品代号如下：
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