(资料图片仅供参考)
格隆汇8月7日丨晶华微(688130.SH)近期在接待机构投资者调研时表示，公司高性能商用计价秤SoC芯片和高性能血压计血糖仪专用SoC芯片已经开始供货，高性价比压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片已于7月推出，高性能八电极体脂秤专用SoC芯片、带触摸按键的家电控制SoC芯片将在今年三季度推出，此外带ADC的多芯锂电池充放电管理模拟前端芯片也有望在今年第三或第四季度推出。
关键词：
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格隆汇8月7日丨晶华微(688130.SH)近期在接待机构投资者调研时表示，公司高性能商用计价秤SoC芯片和高性能血压计血糖仪专用SoC芯片已经开始供货，高性价比压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片已于7月推出，高性能八电极体脂秤专用SoC芯片、带触摸按键的家电控制SoC芯片将在今年三季度推出，此外带ADC的多芯锂电池充放电管理模拟前端芯片也有望在今年第三或第四季度推出。
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