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格隆汇8月8日丨有投资者向航宇微(300053.SZ)提问，“请问公司的玉龙芯片进展如何？”
航宇微回复称，公司研发团队顺利完成了玉龙810芯片的ECO工作，成功攻克有关技术问题，在外部产能趋紧的大环境下实现了玉龙810芯片的分阶段批量量产回片(完成了ECO后47片wafer的生产，封装完成成品芯片12000颗)，启动并有序推进玉龙810芯片的陶封工作。同时，启动了玉龙810芯片的鉴定、试验和进目录工作。芯片详细规范成功在X所备案，取得备案号；在电子X所完成了各单项鉴定试验，形成了初版鉴定报告；完成了玉龙810芯片的TID、激光模拟、质子照射等摸底试验，形成了摸底报告。玉龙810开发板及芯片经过客户的大量测试和验证，得到了好评，并实现了销售合同的逐步签订。公司经营、业务及产品有关情况欢迎查阅公司已披露的定期报告。
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