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晨光新材(605399.SH)：公司部分产品的下游应用领域包括半导体芯片的封装材料

时间:2023-08-10 16:06:36       来源:金融界


【资料图】

格隆汇8月10日丨有投资者向晨光新材(605399.SH)提问：贵公司的产品是否可以运用于半导体芯片？

晨光新材回复：尊敬的投资者，您好！公司部分产品的下游应用领域包括半导体芯片的封装材料，感谢您对公司的关注！

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