财联社资讯获悉，电子材料咨询公司TECHCET报告指出，预计全球光刻胶市场将在2024年实现反弹，增长7%，总额达到25.7亿美元。TECHCET首席策略师Karey Holland博士说：“增长最快的光刻胶产品是EUV和KrF，因为这两种产品都用于引入先进逻辑和存储器等新技术。”
一、KrF、ArF光刻胶将为兵家必争之地
(相关资料图)
光刻胶为集成电路中极为重要的材料，作为图形媒介物质，用于芯片制造的光刻环节，是必不可缺的关键材料。光刻胶能够利用光化学反应，经过曝光、显影等光刻工艺，将所需微细图形从掩模版转移到待加工基片上。半导体光刻胶使用主要取决于制程，通常越先进制程相应需要使用越短曝光波长光刻胶，以达到特征尺寸微小化。
摩尔定律趋近极限，半导体制造制程进步使得所对应光刻加工特征尺寸（CD）不断缩小，配套光刻胶也逐渐由G线（436nm）→I线（365nm）→KrF（248nm）→ArF（193nm）→F2（157nm）方向转移，从而满足IC制造更高集成度要求。制造8寸、12寸晶圆需使用KrF、ArF光刻胶，全球8寸/12寸晶圆厂扩产将带动KrF、ArF光刻胶需求。
根据SEMI数据，2026年全球300mm（12寸）晶圆厂产能有望提高至960万片/月；全球半导体制造商预计将从2021年到2025年将200mm晶圆厂产能提高20%，新增13条200mm生产线，产能有望超700万片/月，故未来KrF、ArF光刻胶将成为国内外厂商主要竞争市场。根据TECHCET数据，2025年，KrF/ArF光刻胶市场规模分别为9.07/10.72亿美元。
二、我国有望承接半导体光刻胶产业链转移
全球高端半导体光刻胶市场主要被日本和美国公司垄断，日企全球市占率约80%，处于绝对领先地位。目前国内厂商主要以紫外宽谱、g线、i线等产品为主，国内厂商在该等产品领域已经占据一定市场份额，而在KrF、ArF/ArFi、EUV等中高端光刻胶领域，仍主要依赖于进口，国内企业大多还在积极研发、验证中，尚未大规模量产出货。
光刻胶具有高客户壁垒，由于芯片制造所需光刻过程复杂多样，不同光刻过程、同一光刻过程的不同厂家对光刻胶的需求也有差异，因此光刻胶生产商需要调整光刻胶配方以满足差异化需求。因此，一旦达成合作，光刻胶厂商和下游集成电路制造商会形成长期合作关系。
我国大陆晶圆厂新产能建设在本轮扩产中处于全球领先地位，光刻胶需求增长更快。太平洋证券认为，伴随晶圆制造规模持续提升，中国有望承接半导体光刻胶产业链转移。
三、相关上市公司：彤程新材、八亿时空、瑞联新材
彤程新材目前生产半导体光刻胶、显示面板光刻胶等，半导体光刻胶还包括G线、I线、KrF光刻胶。主要国内客户包括中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储等几十家客户。
八亿时空研发团队已成功实现KrF光刻胶用PHS树脂及其衍生物百公斤级别的中试量产，并取得了国内部分光刻胶生产企业窄分布树脂订单，材料性能指标达到国际先进水平。
瑞联新材光刻胶材料产品以半导体光刻胶单体和显示用高端光刻胶为主，其中半导体光刻胶单体主要面向国外光刻胶领域的知名企业，显示用高端光刻胶主要面向国内客户。
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