德邦科技(688035.SH):芯片级底填、AD胶、TIM1目前主要是应用于倒装芯片封装

时间:2023-09-08 10:15:22       来源:金融界


(资料图片)

格隆汇9月8日丨德邦科技(688035.SH)接受特定对象调研时表示,芯片级底填、AD胶、TIM1目前主要是应用于倒装芯片封装,底填的应用领域更多一些,包括CSP、COF、2.5D、3D等,一般可以理解为只要有焊球都会用到底填。DAF膜主要是应用于多层芯片的堆叠,目前多应用于存储、逻辑等高算力芯片,DAF膜也可以替代固晶胶。

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