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11月10日，北工投资在管北京京国盛母基金参投企业有研半导体硅材料股份公司（以下简称有研硅公司，上市代码688432）成功登陆上交所科创板。
有研硅公司是国内最早开展半导体硅片产业化的骨干单位，主要从事硅材料的研发、生产和销售，产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。经过多年的发展，有研硅突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破，有效保障支撑了国内集成电路产业的基础性需求。本次公开发行计划募资10亿元，主要用于“集成电路用8英寸硅片扩产项目”和“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”以及补充研发运营资金。
集成电路是现代工业的基础设施，而半导体材料是发展集成电路产业的基石环节，往往具有技术难度高、研发周期长、资本投入大等特点。为深入贯彻落实国家关于集成电路产业发展的决策部署，加快北京市集成电路产业发展，受市经信局委托，2008年至2017年期间北工投资通过代持政府资金支持有研硅技术团队顺利完成“200mm 硅片产品技术开发与产业化能力提升”、“90nm/300mm 硅片产品竞争力提升与产业化”、“硅材料设备应用工程”等3个国家科技重大专项项目的研发工作，并于 2017年全部完成验收。在国家科技重大专项的支持下，该公司取得重要技术突破和市场突破，获得科研成果和市场经济效应的双丰收，有效促进了项目单位的产品结构调整，带动了我国小尺寸硅片和超大直径硅单晶的技术进步。2022年，为继续落实北京高精尖产业“十四五”规划，支持北京集成电路产业做大做强，北工投资再次通过在管北京京国盛母基金向有研硅公司进行投资。
北工投资是北京国资公司金融板块的重要子企业，作为市属私募股权基金管理平台，主要承担着北京高精尖产业发展基金和北京京国盛投资基金两大母基金的管理，规模近150亿元。近年来，北工投资以服务北京国际科技创新中心建设为己任，深入研究首都高精尖产业链，重点服务保障国家及北京市重大战略落实落地，促进产业链整合、增强产业凝聚力，为服务新发展格局提供国有资本力量支撑。
伴随有研硅公司成功上市，北工投资将持续发挥母基金的投资驱动作用，支持符合首都城市战略定位的高精尖产业发展，为打造具有首都特点的高精尖产业体系做出应有的贡献。
